包装与储运常被当成"后勤小事"，但它直接决定开箱合格率——变形、粘连、污染、静电吸尘这四类问题，多数不是做出来的，是装出来的。规则其实很简单：软件不互相压、表面不互相贴、环境避光避油、按用途分级包装。

这类件的共同特点是"小、软、露在外面"——外观面占比高、长期贴皮肤、装配尺寸紧。所以成型控制的重点不是性能指标，而是外观面保护、脱模不变形、手感批次一致。性能做对了但外观有拉伤或手感忽软忽硬，一样是不良品。

传感器封装选液态硅胶，核心原因是低应力——它在固化过程中几乎不产生收缩应力，不会把敏感元件"拉变形"或"压漂移"。但它有代价：材料纯度、脱泡与界面密封的要求都比普通灌封更严。所以封装是否可靠，取决于材料选择、脱泡彻底性、界面处理这三件事，而不是硬度选得对不对。

液态硅胶（LSR）的力学数据表比硬度表更难读——同一种料在不同测试条件下能差出30%。关键不是记住数字，而是知道每个指标在什么条件下、按什么标准测出来的。本篇拆解拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率、压缩永久变形四类指标的读法与测法，以及判断数据可信度的检查顺序。

液态硅胶件脱模合格不等于交付合格。从脱模到客户手中的这一段，主要风险是**二次污染**（人手接触、包装材料、周转容器）和**挤压变形**（硅胶软、易受压）。医疗和电子类产品还要防静电吸附粉尘。